位置:主页 > 管家婆彩图 >
华为是几时拥有自家CPU处理的?还有海思跟麒麟区别在哪?27.cc生
发布日期:2019-10-03 06:09   来源:未知   阅读:

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是华为第一款,也是国内第一款智能手机处理器。海思跟麒麟处理器的区别:

  1、华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题,仍不失为是一款成功的芯片,代表着华为在手机芯片市场技术突破。

  2、到了4G时代,华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920,不仅参数非常强悍,整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下,可支持LTECat.6,是全球首款支持该技术的手机芯片,领先手机芯片霸主高通一个月发布。

  3、华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放,但目前已切入电视市场。可见,目前华为正在打造一种新的生态,这种生态系统主要是围绕手机进行,通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等,并获得同样质量的用户体验。

  1、华为麒麟芯片的历史已经不短,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。

  2、在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。

  3、华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1,它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列,让业界惊叹。

  1、海思是华为CPU的总称,麒麟是其中的一款处理器,就比如英特尔和酷睿i5是一样的。

  2018年10月10日华为正式发布了两颗AI芯片,分别为华为升腾910和升腾310。

  据介绍,两款芯片都采用达芬奇架构,其中华为升腾910的单芯片计算密度最大,比目前最强的NVIDIA V100的125T还要高上一倍,预计在明年第二季度正式推出。

  而升腾310则是升腾的mini系列,27.cc生财有道图库开码结果主打终端低功耗AI场景,具有极致高效计算低功耗AI SoC,目前已经量产。

  据介绍,2019年升腾还有3个系列,将用于智能手机、智能穿戴、智能手表等。

  展开全部华为有一个研发处理器的海思(Hisilicon)半导体部,设计研发了好几款处理器,比如K3V2,人们通常叫海思K3V2,后来华为觉得海思这个名字不够霸气,高通的“骁龙”处理器显然为消费者增添了不少信仰,所以将下一代K3V3命名为麒麟(Kirin)910,麒麟是中国古代传说中的神兽,和青龙白虎朱雀玄武齐名,这个名字果然很霸气,有和高通的“骁龙”一决高下的姿态,所以叫海思麒麟910也可以,叫麒麟910也可以,其实是同一款处理器。

  多久开始研究的不知道,不过开始使用的是海思k3v2以及改进版k3v2e,在2012年及2013年发布。然后是海思麒麟910,14年初和华为荣耀x2一起发布。海思麒麟910T,仅仅是提高了主频,2014年5月和P7一起发布。2014年6月,里程碑式的麒麟920发布。2014年九月,麒麟925,928发布。2014年12月,麒麟620发布。2015年3月,麒麟930发布,4月,升级版麒麟935发布。

  展开全部华为2019年成立集成电路设计中心,2004年成立深圳海思半导体公司。

  华为集成电路设计中心成立之初是为电话交换机研发专用集成电路的,1994年推出的著名的CC08万门程控交换机就有用到华为自己设计的芯片。当时华为自研芯片的主要目的是降低成本,国外同类芯片售价高达几百美金,自研并规模量产后成本降低到一百人民币。

  随着华为业务的发展,华为的集成电路研发能力也随之提高,2003年实现了核心路由器核心芯片自研,用于核心路由器NE5000E。进入3G时代后,华为看重视频业务的发展,进入视频芯片领域,研发了H.264编解码芯片,在安防行业迅速占领龙头位置。

  手机领域的芯片研发一直在进行,2001年研发成功WCDMA基站套片。3G商用初期主要应用是上网卡,一块上网卡成本50美金,售价高达200美金,华为终端初期靠上网卡赚钱养着手机业务。早期华为上网卡采用的是高通的基带芯片,高通基于自身的发展战略,对客户搞平衡,压制华为,扶持其他客户。之后华为开始发展自己的基带芯片,也就是巴龙系列。发展至今巴龙5G01是全球最先进的5G芯片。

  华为2008年发展了第一代手机芯片是K3,支持2G,搭载windows mobile智能操作系统,是海思独立规划的芯片,打算学习联发科的成功经验,在山寨机市场占有一席之地。但是生不逢时,再加上作为初代芯片应用问题很多,没有取得商业成功。

  2011年华为发布端管云战略,手机芯片是端战略的重要支点。2012年发布K3V2首款4核手机芯片,但是由于落后的制成核GPU的兼容性问题,K3V2的口碑较差,后续更新工艺后发布了K3V2E。

  2014年,海思发布了麒麟910,它基本是K3V2E+集成基带。同年发布的麒麟920芯片,在性能、功耗、集成度等方面达到了高通同一水平。之后麒麟高端9系列芯片与高通骁龙8系列在规格上交替领先,应用规模已经超过了骁龙8系列芯片。中断芯片经理了620系列、650系列、710系列核最新的810系列,其中650系列核810系列技术规格领先同代高通中端芯片。

  海思芯片其实比一般新闻(K3V2在2012年搭载手机上市)上报道的更早面世,我在2009年任职的通信公司已经用海思K3研发出了三款采用微软系统(当时安卓还没成熟)的智能手机,运行速度非常快,但是发热量相对比较大。当时在工信部入网测试时也出现比较多问题,但是海思方面解决还是比较快。因为是小公司销售渠道有限,当时生产量也不大。88117虫虫高手四川邻水荣新地产不交房已经撤资走了我46007小鱼儿主页“光把那些‘假水泥’

感谢阅读,欢迎再来!